前言

今日電子產品愈輕薄短小，PCB之設計布線也愈趨復雜艱難。除需統籌功用性與平安性外，更需可消費及可測試。茲就可測性之需求提供規則供設計布線工程師參考，ICT在線測試，將可為貴公司省下可觀的成本。

ICT在線測試治具制造費用并促進測試之牢靠性與ICT在線測試治具之運用壽命。

可取用之規則

固然有雙面ICT在線測試治具，但[敏感詞]將被測點放在同一面。

被測點優先次第：A.測墊(Testpad) B.零件腳(Component Lead) C.貫串孔(Via)

兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）為佳，其次是0.075"（1.905mm）

被測點應離其左近零件(位于同一面者)至少0.100"，如為高于3m/m零件，則應至少間距0.120"。

被測點應均勻散布于PCB外表，防止部分密渡過高。

被測點直徑[敏感詞]能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則[敏感詞]不小于0.040"(1.00mm)，外形以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測點需額外加工，以導正目的。

被測點的Pad及Via不應有防焊漆(Solder Mask)。

被測點應離板邊或折邊至少0.100"。

PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處置。

定位孔(Tooling Hole)直徑[敏感詞]為0.125"(.3.175mm)。其公差應在"+0.002"/-0.001"。其位置應在PCB之對角。

被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002"。

防止將被測點置于SMT零件上，非但可測面積太小，不牢靠，而且容易傷害零件。

防止運用過長零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點，需特殊處置。

ICT治具制造所需材料

Layout CAD File：例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc

PCB空板一片(請留意版本及連片問題)

待測實體板一片

BOM

線路圖

ICT治具PCB LAYOUT 配合事項

每一銅箔不管外形如，至少需求一個可測試點。

測試點位置思索次第：

1. ACI插件零件腳優先思索為測試點。

2. 銅箔露銅部份(測試PAD)，但[敏感詞]吃錫。

3. 立式零件插件腳。

4. Through Hole不可有Mask。

測試點直徑

1.1m/m以上，以普通控針可到達測試效果。

2.1m/m以下，則須用較精細探針增加制形成本。

3.PAD接觸性須好。

? 測試點外形，圓形或正方形均可。

(均可，并無一定限制)

點與點間的間距須大于2m/m(中心點對中心點)。

雙面PCB的請求：以能做成單面測試為思索重點 1. SMD面走線最少須有1 through hole貫串至dip面，以便充任為測試點，由dip面停止測試。 2. 若through hole須mask時，則須思索于through hole旁lay測試pad。 3. 若無法做成單面，則以雙面治具方式制造。

空腳在可允許的范圍內，應思索可測試性，無測試點時，則須拉點。

Back Up Battery[敏感詞]有Jumper，于ICT測試時，能有效隔離電路。

定位孔請求

1. 每一片PCB須有2個定位孔，且孔內不能沾錫。

2. 選擇以對角線，間隔最遠之2孔為定位孔。