這六個問題可能會破壞電路板測試，可以通過遵循良好的測試設計(DFT)流程來避免：

　　缺乏測試策略：為了讓制造商充分測試電路板，需要一個準備充分的測試策略。這意味著不僅要提供電路板的功能測試規范，還要提供完整的文檔包。文件應包括設計示意圖、圖紙文件、材料清單和網表文件。

　　測試點覆蓋不足：電路板必須有完整的測試點覆蓋，用于ICT或飛針測試，這意味著每個活動網絡必須連接一個測試點。測試點可以是特殊的設計對象，如表面貼裝焊盤，也可以分配給現有的通孔引腳或過孔。

　　測試點之間的間距不足：為了訪問每個測試點，自動測試探針必須在它們周圍有足夠的間距。50密耳通常用于測試點和其他設計對象(如元件輪廓或焊盤)之間的間隙，而100密耳用于測試點和電路板邊緣之間的間隙。

　　手動測試的探針點不可用：用于調試或功能測試的網絡手動測試需要技術人員可以訪問的探針點。這些探針點通常是比測試點所需的更大的焊盤或孔，在某些情況下，會[敏感詞]銷釘，以便技術人員夾緊探針。探針應在絲網印刷上清楚地標明它們所代表的絲網，并應提供足夠的間隙以便于接觸。

　　測試夾具缺失或版本不正確或過時：信通技術需要一個測試夾具，測試夾具的建造或修改成本可能很高。盡管快速測試數千塊制造電路板的能力保證了成本，但用于有限操作的新夾具將減慢測試時間并增加成本。改變現有的測試夾具來改變電路板也可能是昂貴的，并且這些改變需要根據修改夾具的需要仔細權衡。對于小批量生產或原型構建，不同的測試程序通常是更好的選擇。

　　過時的組件：使用舊組件會給測試工程師在電路板上執行功能測試帶來問題。元件可能不會產生預期的結果，因此更難驗證電路板是否符合其規格。在這種情況下，更好的解決方案是與您的印刷電路板合同制造商合作，尋找更新的組件或電路變化。您的印刷電路板管理可以幫助您做出許多設計決策，以支持良好的印刷電路板測試策略。

　　獲得更多關于印刷電路板設計的測試幫助。

　　與您的制造商合作開發一個好的測試策略并避免上面列出的問題總是一個好主意。他們將能夠給你關于測試點的[敏感詞]印刷電路板間距和放置規則的建議，并過濾你的材料清單，以找到舊的和過時的零件。電路板的高產量生產對您的制造商和您一樣重要，他們非常積極地幫助您的設計取得成功。