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自動(dòng)化ICT測試應注意以下幾點(diǎn)

行業(yè)新聞|2021-11-16|admin

自動(dòng)化ICT測試應注意以下幾點(diǎn):

CHIKO集塵機.jpg

  1、ICT測試是信號網(wǎng)絡(luò ),盡量覆蓋網(wǎng)絡(luò ),適合是100%的網(wǎng)絡(luò ),嚴格測試設備的空針;


  2、測試點(diǎn)盡量在同一側,可以降低測試成本;


  3、可用于測試的點(diǎn)包括:測試焊盤(pán)、元件引腳(俗稱(chēng)通孔)和過(guò)孔;


  4、測試點(diǎn)的焊盤(pán)通常設計直徑為30毫升或40毫升。 焊盤(pán)越大,測試越方便(同時(shí)可能會(huì )占用布線(xiàn)空間)。 測試點(diǎn)越小,成本越高:


  5、測試點(diǎn)的測試焊盤(pán)要焊接開(kāi)窗;


  6、測試點(diǎn)中心到中心的距離應盡量不小于50mil(1.27mm)。 如果距離太近,則測試困難且成本高; 測試點(diǎn)到通孔的距離適合為20mm,小為12mm。


  7、避開(kāi)芯片器件上的測試點(diǎn)。

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