這六個(gè)問(wèn)題可能會(huì )破壞電路板測試，可以通過(guò)遵循良好的測試設計(DFT)流程來(lái)避免：

　　缺乏測試策略：為了讓制造商充分測試電路板，需要一個(gè)準備充分的測試策略。這意味著(zhù)不僅要提供電路板的功能測試規范，還要提供完整的文檔包。文件應包括設計示意圖、圖紙文件、材料清單和網(wǎng)表文件。

　　測試點(diǎn)覆蓋不足：電路板必須有完整的測試點(diǎn)覆蓋，用于ICT或飛針測試，這意味著(zhù)每個(gè)活動(dòng)網(wǎng)絡(luò )必須連接一個(gè)測試點(diǎn)。測試點(diǎn)可以是特殊的設計對象，如表面貼裝焊盤(pán)，也可以分配給現有的通孔引腳或過(guò)孔。

　　測試點(diǎn)之間的間距不足：為了訪(fǎng)問(wèn)每個(gè)測試點(diǎn)，自動(dòng)測試探針必須在它們周?chē)凶銐虻拈g距。50密耳通常用于測試點(diǎn)和其他設計對象(如元件輪廓或焊盤(pán))之間的間隙，而100密耳用于測試點(diǎn)和電路板邊緣之間的間隙。

　　手動(dòng)測試的探針點(diǎn)不可用：用于調試或功能測試的網(wǎng)絡(luò )手動(dòng)測試需要技術(shù)人員可以訪(fǎng)問(wèn)的探針點(diǎn)。這些探針點(diǎn)通常是比測試點(diǎn)所需的更大的焊盤(pán)或孔，在某些情況下，會(huì )[敏感詞]銷(xiāo)釘，以便技術(shù)人員夾緊探針。探針應在絲網(wǎng)印刷上清楚地標明它們所代表的絲網(wǎng)，并應提供足夠的間隙以便于接觸。

　　測試夾具缺失或版本不正確或過(guò)時(shí)：信通技術(shù)需要一個(gè)測試夾具，測試夾具的建造或修改成本可能很高。盡管快速測試數千塊制造電路板的能力保證了成本，但用于有限操作的新夾具將減慢測試時(shí)間并增加成本。改變現有的測試夾具來(lái)改變電路板也可能是昂貴的，并且這些改變需要根據修改夾具的需要仔細權衡。對于小批量生產(chǎn)或原型構建，不同的測試程序通常是更好的選擇。

　　過(guò)時(shí)的組件：使用舊組件會(huì )給測試工程師在電路板上執行功能測試帶來(lái)問(wèn)題。元件可能不會(huì )產(chǎn)生預期的結果，因此更難驗證電路板是否符合其規格。在這種情況下，更好的解決方案是與您的印刷電路板合同制造商合作，尋找更新的組件或電路變化。您的印刷電路板管理可以幫助您做出許多設計決策，以支持良好的印刷電路板測試策略。

　　獲得更多關(guān)于印刷電路板設計的測試幫助。

　　與您的制造商合作開(kāi)發(fā)一個(gè)好的測試策略并避免上面列出的問(wèn)題總是一個(gè)好主意。他們將能夠給你關(guān)于測試點(diǎn)的[敏感詞]印刷電路板間距和放置規則的建議，并過(guò)濾你的材料清單，以找到舊的和過(guò)時(shí)的零件。電路板的高產(chǎn)量生產(chǎn)對您的制造商和您一樣重要，他們非常積極地幫助您的設計取得成功。