會(huì )社のニュース|2021-12-02|admin
對于學(xué)習電子學(xué)的人來(lái)說(shuō)，在電路板上設置測試點(diǎn)是很自然的。
有多少人沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)考點(diǎn)？有多少人知道考點(diǎn)卻不知道考點(diǎn)的目的？
設置測試點(diǎn)的目的基本上是為了測試電路板上的元器件是否符合規格和可焊性。例如，如果你想檢查電路板上的電阻是否有問(wèn)題，最簡(jiǎn)單的方法是用萬(wàn)用表測量它的兩端。
但是在量產(chǎn)工廠(chǎng)，你沒(méi)有辦法用電表慢慢測量每一塊板上的每一個(gè)電阻、電容、電感甚至IC電路的正確性，于是就有了所謂ICT(In-Circuit-Test)自動(dòng)測試機的出現。
它使用多個(gè)探頭(俗稱(chēng)“釘床”夾具)同時(shí)觸摸待測板上的所有電路部件，然后通過(guò)程序控制依次測量這些電子部件的特性，以順序為主，并行為輔。
通常，測試一個(gè)通用板的所有部分只需要大約1~2分鐘。根據電路板上零件的數量，零件越多，時(shí)間越長(cháng)。
但是，如果這些探針直接接觸到電路板上的電子零件或者它的焊腳，很可能會(huì )壓壞一些電子零件，這恰恰相反。
在電路板上全是傳統插件(DIP)的早期，確實(shí)是用零件的焊腳作為測試點(diǎn)，因為傳統零件的焊腳足夠堅固，可以避免粘針，但是經(jīng)常會(huì )出現探針接觸不良的誤判。
因為一般的電子零件經(jīng)過(guò)波峰焊或SMT后吃錫，通常會(huì )在焊料表面形成一層焊膏助焊劑的殘留膜，而這種膜的阻抗很高，往往會(huì )導致探針接觸不良。
所以當時(shí)常見(jiàn)的是看到生產(chǎn)線(xiàn)的測試操作人員，手里拿著(zhù)空氣噴槍拼命對著(zhù)板子吹氣，或者用酒精擦拭這些待測的地方。
事實(shí)上，波峰焊后測試點(diǎn)的探針也會(huì )接觸不良。后來(lái)SMT普及后，測試中誤判的情況大大改善，測試點(diǎn)的應用也被賦予了很大的責任。
由于SMT零件通常比較脆弱，無(wú)法承受測試探針的直接接觸壓力，因此測試點(diǎn)的使用可以避免探針與零件及其焊腳的直接接觸，這不僅保護了零件免受損壞，還間接大大提高了測試的可靠性，因為誤判較少。
但是隨著(zhù)科技的發(fā)展，電路板的尺寸越來(lái)越小，在一個(gè)小電路板上擠這么多電子元器件已經(jīng)有點(diǎn)困難了，所以測試點(diǎn)占用電路板空間的問(wèn)題往往會(huì )涉及到設計端和制造端的拉鋸戰。
測試點(diǎn)的外觀(guān)通常是圓形的，因為探針也是圓形的，所以更容易生產(chǎn)，也更容易讓相鄰的探針靠得更近，從而增加針床的針植入密度。當使用針床進(jìn)行電路測試時(shí)，存在一些固有的制度限制。比如探頭的最小直徑有一定的限制，直徑過(guò)小的針頭容易折斷損壞。
針與針之間的距離是有一定限制的，因為每根針都要從一個(gè)孔里出來(lái)，每根針的后端都要焊接一根扁平的電纜。
如果相鄰的孔太小，除了引腳之間的接觸短路，扁平電纜的干擾也是一個(gè)大問(wèn)題。
針不能種在一些高的部位旁邊。如果探針離高的部分太近，會(huì )有與高的部分碰撞的風(fēng)險，而且由于高的部分，通常會(huì )在測試夾具的針床座上打孔來(lái)避開(kāi)，這間接導致無(wú)法植針，越來(lái)越難以容納電路板上所有部分的測試點(diǎn)。
隨著(zhù)板子越來(lái)越小，測試點(diǎn)的數量被反復討論?，F在有一些減少測試點(diǎn)的方法，比如Net測試、Test Jet、邊界掃描、JTAG等。
還有其他的測試方法想取代原來(lái)的針床測試，比如AOI和X射線(xiàn)，但目前每一種測試似乎都無(wú)法完全取代ICT。
關(guān)于ICT針植入能力，你要問(wèn)配合的夾具廠(chǎng)家，也就是測試點(diǎn)的最小直徑和相鄰測試點(diǎn)之間的最小距離。通常會(huì )有一個(gè)期望的最小值和能力所能達到的最小值。但是大規模的廠(chǎng)家會(huì )要求最小測試點(diǎn)和最小測試點(diǎn)之間的距離不能超過(guò)幾個(gè)點(diǎn)，否則夾具很容易損壞。
