ICT Test主要是靠測試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測試點(diǎn)來(lái)檢測，ICT檢測設備其主要的測試內容有以下幾點(diǎn)：

　　1，PCBA的線(xiàn)路開(kāi)路，短路

　　2，電阻測試（歐姆定律R=U/I）

　　3，電容，電感測試

　　a.恒定交流電壓源測電容：交流電壓一定Vs，Vs/Ix=Zc=1/2πfCx得：Cx=Ix/2πfVs

　　b.直流恒定電流源測電容：C=ΔT/ΔV*I

　　c.交恒定流電流源測電感：Vs/Ix=Zl=2πfLx得Lx=Vs/2πfIx 將電感作為跳線(xiàn)測量

　　4，二極管，三極管測試

　　a.利用二極管正向導通壓降，硅管約0.7V，鍺管約0.2V，反向截止電壓無(wú)窮大特性進(jìn)行測試

　　b.對于穩壓二極管可以測試其正向導通PN結壓降，同時(shí)可以測試其反向穩壓壓降

　　c.把三極管兩個(gè)PN結作為兩個(gè)二極管進(jìn)行測量

　　5，IC保護二極體

　　測試原理：利用IC各引腳對IC地腳或電源腳存在的保護二極體對IC引腳保護二極體進(jìn)行測試。

　　可測試出IC保護二極體是否完好，被測試IC是否極反，移位。

　　6，IC空焊測試TEST JET測試原理：

　　利用放置在治具上模的感測板(SensorPlate)壓貼在待測的IC上，（感測板的形狀和面積與待測IC外殼相同），利用量測感測板的銅箔與IC腳框（frame）之間的電容量偵測接腳的開(kāi)路。系統由測試點(diǎn)送一個(gè)200mV,10KHz的信號到IC的接腳上，信號經(jīng)過(guò)ICframe與感測板之間的電容耦合(Coupling)到感測板上再經(jīng)過(guò)架在感測板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做選擇和放大信號的工作，最后接到系統的TestJetBoard去量測信號的強度。如果IC的接腳有開(kāi)路情況系統會(huì )因偵測不到信號而得知其為開(kāi)路。

　　Testjet通常用來(lái)測試IC元件由于生產(chǎn)引起的缺陷:開(kāi)路、錯位、丟失。

　　7，電解電容三端測試

　　測量電容外殼對電容正極和負極阻抗不同。

　　8，其他零件測試

　　晶振測量其電容，變壓器測量其電阻